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1.25mm间距 Molex1.25 Wafer连接器180°-SMT(立贴) 单排
产品描述
规格描述：
产品型号：1.25mm间距 Molex1.25 Wafer 180°-SMT(立贴) 单排
产品类型：180°-SMT(立贴)
pin位： 1*2P～1*16P
材质：
端子材质：磷铜
端子电镀：镍底镀锡
塑胶材质：PA9T,UL94V-0
塑胶颜色：贝吉色
电气特性
额定电流：1.0A AC,DC
额定电压：125V AC,DC
接触阻抗：20mΩ Max
绝缘阻抗：100MΩ Min @ 500V DC
耐电压：250V AC/1min
机械特性
工作温度： -40℃ ～ +85℃
焊接温度(PA9T料) ： 260+/-5℃，时间：7.5+/-0.5 sec
沾锡性(PA9T)：沾锡面积90%以上 @ 温度：245+/-5℃，时间：3+/-0.5sec
声明：不同的P数产品价格都是不一样的，以实际需要的具体规格报价为准！
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